桃園市長張善政今（17）日上午主持市政會議，聽取經濟發展局「中央與地方協力推動龍科三期」專題報告後表示，考量國際半導體產業競爭激烈，市府已與科管局達成共識，由科管局提前授權啟動用地取得作業以加速開發；並將從優補償，增加協議價購的誘因，使園區開發在帶動高科技產業落地的同時，兼顧在地居民權益與區域均衡發展。

✅ 規劃引進半導體、高科技產業、淨零科技、航太科技。

• 配合「桃竹苗大矽谷推動方案」推動。
• 規劃導入半導體、淨零科技、航太科技及其他高科技產業。

✅ 園區面積約104公頃

• 龍科三期總開發面積約104.19公頃。
• 由竹科管理局主辦、桃園市政府協辦。

✅ 預估創造超過6,000個就業機會

• 年平均產值預估超過3,100億元。

✅ 打造半導體先進封裝產業聚落

• 整合龍潭、平鎮、楊梅等周邊產業用地。
• 發展全國重要的半導體先進封裝廊帶，強化產業聚落效應。

✅ 擴大半導體產業用地供給

• 平鎮山子頂產專區約50公頃。
• 楊梅幼獅擴大二期約126公頃。
• 梅龍產業園區約17公頃。

✅ 交通建設同步推動

• 湧光路、梅龍路、龍新路拓寬及新闢工程。
• 爭取科學園區聯絡道路。
• 推動新梅龍延伸至大園段快速道路。
• 加速新梅龍及板龍快速道路規劃。

✅ 居民安置與生活配套規劃

• 爭取中央提供中繼安置住宅。
• 導入包租代管服務。
• 協助農保資格、合法農舍重建及工廠搬遷等配套措施。

✅ 學校安置計畫同步進行

• 規劃新設龍科國小。
• 後續重建德龍國小。
• 兼顧園區開發與在地居民就學需求。

未來能否順利完成土地取得、相關交通建設及產業聚落布局，並進一步帶動區域發展效益，仍有待後續開發進度及相關政策落實情況持續觀察。桃園市政府新聞處原始新聞稿